Inter-Tech IP-3 Passiver CPU-Kühler - Kupfer, Silber - Kühlkörper - 70W TDP
- Passiver CPU-Kühler •
- Kupfer-Heatpipe •
- Unterstützt AMD- und Intel-Sockel •
- Kein aktiver Lüfter erforderlich •
- Weitere Funktionen
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Internationale Preise
Beschreibung
Inter-Tech IP-3 Passive CPU-Kühler – Kupfer/Silber präsentiert sich als kompakte und zuverlässige Lösung zur Prozessorkühlung und ist ideal für Systeme, die geräuschlose Kühlung bevorzugen.
Der Inter-Tech IP-3 ist ein passiver Heatsink/Radiator mit einer kupfernen Bodenplatte, die Wärme effizient vom Prozessor ableitet. Seine Bauweise mit kupferfarbener Basis und silberner Kühlkörperoberfläche sorgt für gute Wärmeübertragung und ein ansprechendes Finish im PC-Gehäuse.
Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 70 W ist dieser Kühler für zahlreiche CPUs geeignet, die innerhalb dieses Wärmebereichs arbeiten. Er unterstützt eine breite Palette von Sockeln, darunter LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 sowie AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4 und FM1/FM2, wodurch er sich für viele Mainboards und Aufrüstungen anbietet.
Der Kühler misst 165 mm in der Breite, 100 mm in der Tiefe und hat eine Bauhöhe von 12 mm. Mit einem Gewicht von lediglich 155 g ist er leicht zu handhaben und setzt nur geringe mechanische Last auf das Mainboard. Im Lieferumfang sind Montagesatz und Schrauben enthalten, sodass die Installation unkompliziert und werkzeugfreundlich erfolgt.
Der Inter-Tech IP-3 eignet sich besonders für geräuschempfindliche Umgebungen wie Wohnzimmer-PCs, Home-Server oder Bürorechner, bei denen passive Kühlung ohne zusätzliche Lüfter gewünscht ist. Durch seine flache Bauform lässt er sich auch in kompakten Gehäusen einsetzen.
Als Einsatzszenarien empfehlen sich sparsam belüftete Multimedia-PCs, kleine Workstations mit moderater Last oder HTPCs, bei denen akustische Ruhe und Zuverlässigkeit wichtiger sind als extremes Übertakten. Die enthaltenen Montagematerialien sorgen dafür, dass der Kühler auf kompatiblen Sockeln sicher befestigt werden kann.
Hauptvorteile auf einen Blick:
- Passive Kühlung ohne Lüftergeräusch
- Breite Sockelunterstützung (Intel und AMD)
- Kupfer-Bodenplatte für effiziente Wärmeleitung
- Kompatibel bis 70 W TDP
- Inklusive Montagesatz und Schrauben
Funktionen
Leistungen
- Empfohlene Platzierung:Prozessor
- Typ:Kühlkörper/Radiator
- Lüfterdurchmesser:N
- Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Sockel AM4, Socket FM1, Socket FM2
- Menge pro Packung:1 Stück(e)
Design
- Produktfarbe:Kupfer, Silber
- Grundkörper Material:Kupfer
Energie
- Thermal Design Power (TDP):70 W
Gewicht und Abmessungen
- Breite:165 mm
- Tiefe:100 mm
- Höhe:12 mm
- Gewicht:155 g
- Verpackungsbreite:175 mm
- Verpackungstiefe:240 mm
- Verpackungshöhe:50 mm
- Paketgewicht:360 g
Lieferumfang
- Montageset:Ja
- Schrauben enthalten:Ja
Logistikdaten
- Warentarifnummer (HS):84733080
Preisgeschichte
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